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    软硬结合板

    2022-11-27
    详细介绍:

    软硬结合板是当代电子元件业中Z活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。

    印制线路板是当代电子元件业中Z活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长,需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力,而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。

    2003年中国印制电路板产值为500.69亿元,同比增长333%,产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年,中国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率,估计2005年达到869亿元,远远高于全球行业的增长速度。

    柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展,因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中,一方面,产品趋向小型化;另一方面可靠性。预计至2016年,全球柔性电路板产值将达到132亿美元,年复合增长率为7.5%,调查成为电子行业中增长Z快的子行业之一。

    从发展形式看,中国软硬结合板产业持续高速增长,进出口也实现了高速增长,随着产业增长正在逐步得到优化和改善。

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